Fábrica de Fabricantes de Adesivo da China - Factory - Livro adesivo personalizado

Material de enchimento de gap térmico
O mecanismo de ação é preencher a interface do dispositivo eletrônico com um polímero líquido que ainda não foi curado, manual ou automaticamente.
Adesivo epóxi térmico condutor
O desempenho do adesivo epóxi condutor termicamente atualmente usado para a ligação fixa de dispositivos termossensíveis, dispositivos de potência etc. No mercado, é baixa em condutividade térmica ou
Adesivo acrílico térmico condutor
O adesivo acrílico térmico condutor é um adesivo com alta condutividade térmica, que é amplamente utilizada no gerenciamento térmico de equipamentos eletrônicos.
Composto de envasamento de silicone térmico
O composto de envasamento térmico de silicone é um sistema de dois componentes projetado para aplicações de encapsulamento, onde é necessária alta dissipação de calor.
Gel de envasamento eletrônico
O gel de envasamento eletrônico é um encapsulante de silicone térmico de duas partes. Pode ser curado à temperatura ambiente ou curado de calor para obter a máxima adesão.
Envasamento de poliuretano condutor termicamente
A resina de fundição é baseada no sistema de poliuretano, Pourabletwo-Component. Consiste em uma resina preenchida (componente A) e um endurecedor de MDI (componente B). O sistema é particularmente
Compostos de envasamento de poliuretano
A resina de fundição é um sistema de dois componentes à base de poliuretano. Consiste em uma resina preenchida (componente A) e um endurecedor de MDI (componente B). O sistema é particularmente
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O PU 6203A é uma resina de poliuretano isocianato de alta qualidade e de alta qualidade, à base de água, que exibe excelente escova, alta resistência à união inicial e alta resistência ao calor.
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Silicone FIPG
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