Silicone FIPG

Silicone FIPG
Detalhes:
O Silicone FIPG, ou formado no local da junta silicone, é uma tecnologia de vedação amplamente utilizada no automóvel, aeroespacial, eletrônico e outras indústrias. O Silicone FIPG é um material de vedação que é pulverizado ou injetado diretamente no local.
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Silicone FIPG

 

O que é Silicone FIPG?

 

O Silicone FIPG, ou formado no local da junta silicone, é uma tecnologia de vedação amplamente utilizada no automóvel, aeroespacial, eletrônico e outras indústrias. O Silicone FIPG é um material de vedação que é pulverizado ou injetado diretamente no local. Ele forma uma junta de vedação após curar a posição da montagem, substituindo assim a junta tradicional pré -fabricada. Este material é composto principalmente de silicone (siloxano) e possui excelente resistência a temperaturas altas e baixas, corrosão química e envelhecimento.

 

McOti Fipg siliconeRecomendações de produtos

 

Produtos típicos:

FIPG-Junta formada no local (FIPG), referindo-se a uma junta formada diretamente no local do aplicativo

FIPG não condutor (junta formada no local)

Modelo

Método de cura

Viscosidade

Cor

Características

N-Sil 8118H

Cura de umidade

>180

Vermelho

- Mantém excelentes propriedades elétricas mesmo após a imersão

- Alto tixotrópico

- Substratos recomendados: PC, PCB, aço, alumínio

- excelente resistência de alta temperatura

- Excelente resistência ao óleo

N-Sil 8121

Cura de umidade

>350

Preto

-Mantains excelentes propriedades elétricas mesmo após a imersão

-Substratos recompensados: PC, PCB, aço, alumínio

-Tentro de resistência de alta temperatura

N-Sil 8151

Cura de umidade

>100

Branco

-Mantains excelentes propriedades elétricas mesmo após a imersão

-Ul94 V 0

- excelente resistência de alta temperatura

N-Sil 8300

Cura de calor

>600

Cinza

-Excendente adesão a vários substratos

-Alongamento

- alta resistência à casca

-Longo tempo aberto

Ew 6201

RT Cura

300

Parte A: preto

Parte B: Branco

-Excelente resistência ao estresse mecânico e estresse de ciclo térmico

-Low permeabilidade ao vapor de água

-Excendente adesão a vários substratos, como metal, PC, PA66 e ABS

 

Distribuição Processos

 

FIPG-Junta formada no local (FIPG), referindo-se a uma junta formada diretamente no local do aplicativo

 

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