Os materiais de interface térmica incluem principalmente os seguintes tipos:
Grexa térmica: este é um material de pasta feito de óleo de silicone como óleo de base, enchimentos de óxido de metal e vários aditivos funcionais. Possui boa condutividade térmica e baixa resistência térmica e é adequada para componentes e radiadores de aquecimento de alta potência. No entanto, a graxa térmica tem o problema de infiltração de petróleo e secagem após o uso a longo prazo e não pode preencher a tolerância à altura.
Junta térmica: a junta térmica é um material altamente macio e compatível que pode preencher a lacuna entre componentes de aquecimento e radiadores, melhorar a eficiência da transferência de calor e tem efeitos de isolamento e absorção de choque. Possui boa condutividade térmica e isolamento de resistência à pressão, mas o custo de produção é alto e a resistência térmica é relativamente grande.
Gel Gel térmico: o gel térmico é feito de resina de silicone como material base, com preenchimentos condutores térmicos e materiais de ligação adicionados. Pode preencher grandes tolerâncias de altura e possui alta compressibilidade e baixa resistência térmica. No entanto, o uso de gel térmico requer uma máquina de distribuição e o custo inicial de investimento é alto.
Folha de grafite condutora térmica : Este material é obtido por métodos químicos sob alta temperatura e alta pressão. Possui alta condutividade térmica e é fina e leve e é adequada para produtos eletrônicos de consumo. No entanto, não é isolado e o material é quebradiço e a perda é grande durante o perfuração.
Cola condutiva térmica de envasamento : Este material é líquido antes da cura e tem fluidez. É usado principalmente para proteção de ligação, vedação e revestimento de componentes eletrônicos. A cola de envasamento precisa ser totalmente curada para realizar seu valor de uso, melhorar a capacidade de isolamento e o efeito de dissipação de calor dos componentes internos.
Adesivo condutor térmico de dupla face : A fita adesiva de dupla face condutora térmica tem boa condutividade térmica e propriedades de ligação e é adequada para reuniões de calor de ligação a microprocessadores e outros semicondutores que consomem potência. Possui baixa resistência ao calor e bom desempenho de preenchimento de gap, mas baixa condutividade térmica.
Esses materiais desempenham um papel fundamental nos dispositivos eletrônicos, preenchendo a lacuna entre as superfícies de contato de dois materiais, reduzindo a impedância térmica e melhorando o desempenho da dissipação de calor. A seleção de materiais de interface condutiva térmica adequada precisa ser determinada de acordo com as necessidades de cenários específicos de aplicação.
