Criando um ambiente eletrônico "silencioso": adesivos de blindagem eletromagnética eficiente e confiável da Microtek
Com o rápido desenvolvimento da nova indústria de veículos energéticos, a densidade eletrônica e a potência de sistemas principais, como motores, controles motores e baterias, continuam aumentando. A interferência eletromagnética (EMI) tornou -se um desafio importante que afeta o desempenho e a confiabilidade do veículo. À medida que a transmissão de sinal de alta frequência entre os dispositivos se torna cada vez mais densa, os problemas de EMI estão ficando mais graves.
Como podemos garantir o desempenho dos dispositivos eletrônicos e resistir à interferência de ambientes eletromagnéticos complexos?
Os adesivos de blindagem eletromagnética eficiente e confiável de McOti podem ser apenas a solução que você precisa! Fornecer um ambiente eletromagnético estável e seguro para sistemas de energia eletrônica é uma abordagem vital para alcançar a conformidade com EMC e aumentar a confiabilidade geral do veículo.
O adesivo de blindagem eletromagnética é um novo adesivo funcional que integra condutividade, adesão e desempenho de blindagem. Através de um processo de distribuição, ele é formado no local na superfície do dispositivo. Após a cura, ele fornece blindagem de sinal entre as unidades de sinal interno do dispositivo e entre o dispositivo e o ambiente externo.
- Alta condutividade: Com os preenchimentos condutores de nano-escala adicionados, ele suprime efetivamente a interferência de alta frequência dos inversores e melhora a integridade do sinal.
- Excelente adesão: Design integrado para ligação e blindagem substitui as juntas de metal, simplificando estruturas e melhorando a eficiência do processo.
- Resistência climática superior: Adequado para ambientes agressivos, como alta temperatura, alta umidade e alto spray de sal, garantindo confiabilidade a longo prazo em condições exigentes.
- Processo de distribuição automatizada: Aumenta a eficiência da produção para se adaptar a aplicações em larga escala.
- Forma adesiva condutora triangular: Reduz o uso do material e a força de compressão necessária.
Pode ser usado como adesivo condutor (FIPG, curado após a montagem) ou pré-curado em um adesivo condutor (CIPG, montado após a cura). Pode ser aplicado a tampas montadas em PCBs (placas de circuito impresso) ou na montagem de caixas de dispositivo eletrônico que requerem funções EMC e podem ser formadas em tiras adesivas altas e estreitas antes da montagem. Além disso, o Microtek oferece diferentes métodos de cura para atender aos ciclos de produção de clientes. Os adesivos condutores de cura de temperatura ambiente são adequados para componentes sensíveis ao calor.
- Selagem de EMI para controladores de veículos elétricos (OBC\/DC-DC)
- Bonding + Escudo para alojamentos do módulo de comunicação
- Sealing e proteção da EMC para terminais inteligentes
- Conexões condutivas entre PCBs e carcaças
