Dispensador de pasta de solda automática

Conseguimos a pasta de solda que dispensa o diâmetro de pontapé tão pequeno quanto 150μm.

Somos altamente reconhecidos por nossa tecnologia de distribuição de pasta de solda. É capaz de distribuir microdotas e linhas minúsculas - algo invisível na indústria de dispensadores de hoje. Como resultado, nossos clientes confiam em nós para cumprir aplicativos desafiadores de distribuição.

O sistema de distribuição de alta velocidade da série MHS-XSL oferece uma variedade de modos de produção modular para os clientes. O sistema de distribuição totalmente automático foi testado por um longo tempo no ambiente de produção de alta demanda, para que possa atender calmamente os requisitos de processo, como montagem de alta precisão de produtos complexos. Sempre nos esforçamos para obter precisão, desempenho e capacidade de dispensar qualquer volume necessário dentro de uma faixa direcionada.

• Diâmetro de dispensação min.

• Diâmetro de dispensação min.

• Velocidade de distribuição:

Entre em contato com a válvula piezoelétrica 4 pontos\/s

Válvula piezoelétrica sem contato 20 pontos\/s

• alta precisão para a quantidade de pasta de solda

• Totalmente automatizado

• Vida de serviço mais longa

• menor custo de manutenção

• Montagem na superfície
• Encapsulamento SIP
• 3d meados
• Embalagem de chip semicondutores
• Assembléia MEMS

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• Nosso relatório inclui análise de capacidade como CPK.

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