BGA Underfill Epóxi

Material termo-set à base de epóxi para maior confiabilidade da articulação de solda

Esse material termo-set baseado em epóxi é tipicamente formulado com cargas, como sílica, para garantir o desempenho ideal. Ele foi projetado para fluir perfeitamente para a lacuna entre o PCB e o componente, utilizando ação capilar. Aplicado após o refluxo da solda, requer cura de calor para obter a máxima eficácia.

As principais características incluem baixa viscosidade, que permite um fluxo eficiente em componentes, mesmo em espaços apertados. Em alguns casos, o aquecimento do substrato é usado para melhorar ainda mais o processo de fluxo. Ao reforçar as juntas de solda, esse material melhora significativamente sua confiabilidade, tornando -o ideal para exigir aplicações eletrônicas.